为促进5G新材料的技术创新与交流合作，为行业布局5G提供关键材料，在深圳市工业和信息化局的指导下，深圳市新材料行业协会联合中国国际光电博览会于2021年9月16日在深圳举办“2021年第五届深圳新材料产业品牌推广大会暨5G新材料创新应用发展高峰论坛”， 来自各领域行业专家汇聚深圳，围绕5G新材料的发展趋势、技术创新及应用需求等，探讨5G新材料的应用发展之路。本次论坛邀请了上下游产业链重点企业、行业领袖、产业专家及科研院校代表共百余人，结合同期第23届中国国际光电产业博览会，以大会为契机，全方位展示5G新材料的发展动态与最新成果，为国内5G产业间的深度合作与广泛交流搭建一流的国际化平台。

    我国5G技术目前领跑全球，但仍存在“核心材料”卡脖子问题，5G不仅是一场技术之战，也是国与国家之间博弈。深圳大学光电工程学院张晗教授分享了“面向5G应用的石墨烯全光与光调制芯片”。随着5G-信息技术朝着深度和广度的不断拓展，信息光电子器件与芯片装备面临着新的、更高层次的应用需求和挑战，信息的获取、调控、传输（通信）、处理（智能化）和显示等技术能力的提升具有十分重要的意义，也是永无止境的需求源泉。他指出，新一代5G信息技术向着宽带化、多功能、数字化等目标发展，高频段与宽带光电子器件成为技术瓶颈，迫切需要能实现超高速的光电子集成半导体材料和集成器件。

    随后，中国南玻集团开发研究院主任工程师穆兰博士带来了“以技术实力迎战5G时代”演讲。穆博士介绍，与4G通讯比较，5G的电磁波覆盖能力、传输信号强度较差，要求材料的电磁屏蔽能力要强，传播材料的介电常数要小，材料的电磁屏蔽能力要强；综合起来，5G需要低介电、高导热和高电磁屏蔽的高分子材料 。5G时代的到来催生材料的变革与需求，是机遇也是挑战。

    “微缩是集成电路的主流发展路径，微缩依赖于极紫外光源的光刻机，但我国在不具备极紫外光刻技术下，该如何发展集成电路？”南方科技大学教授张国飙表示，可利用增维（三维集成）同样可以实现微缩效果。他指出，当前我国半导体芯片在制作工艺上与国际先进还有很大差距。在此背景下，他建议深圳在布局半导体芯片产业上应拿捏好社会投资与战略投资的度，在技术路径上拿捏好科研与量产的度，在聚焦周边电路产业的同时，也关注硬核电路。

    深圳市鸿富诚屏蔽材料有限公司高级应用工程师王自领分享了 “新型热磁复合材料的5G应用探讨”，对新型热&磁复合材料、新型热&电复合材料进行介绍。据悉，鸿富诚专注于EMI屏蔽材料、热界面材料、吸波材料的研发工作。

    5G材料产业面临着新一轮的洗牌，尤其是5G封装材料，将产生新的变化。香港中文大学（深圳）郑庆彬教授与南方科技大学深港微电子学院郭跃进教授分别作了一系列“先进碳材料在5G热管理和电磁屏蔽中的应用”和“先进封装及5G封装材料”的报告。

    广州奥凯信息咨询有限公司副总经理叶广海对全球5G新材料专利情况进行了介绍。他提到，虽然我国的专利数量较多，但创新主体专利布局有上升空间，在全球无专利竞争力强的企业。

    要想突破5G材料的研发与创新，知识产权保护尤为重要。目前协会承担了新材料产业专利导航平台的建设，以专利信息分析为基础，为产业发展提供支撑。今后，希望企业能充分利用好协会这个资源平台，通过协会的服务获取更多的协助。