2021年10月19日，第四届中国半导体才智大会在“西施故里”诸暨拉开帷幕。今年的半导体才智大会以“芯之所向，行之所往”为主题，突出创新人才智慧体现，行业专家权威发布、观点分享、项目资本对接等环节，突出“新”、注重“用”；并设置了精英团队的才智比拼，可谓亮点纷呈，吸引来自产业界、教育界和投资界等代表600余人参加。

    大赛邀请国内外芯片企业、整机企业、投资机构、高校及科研院所等相关专家共同参与项目评审，选拔创新成果，并现场进行项目资本对接活动。大会同期公布“创芯中国”集成电路创新挑战赛总决赛结果，深圳华大北斗科技有限公司、英诺达（成都）电子科技有限公司、华厦半导体（深圳）有限公司、澎峰（北京）科技有限公司获得总决赛一等奖。

    中国科学院院士杨德仁以《半导体材料产业现状及人才培养》为主题作专题报告。近年来，我国半导体材料产业发展取得一定进展，硅材料已能部分满足8英寸及以下芯片需求，但先进工艺集成电路用硅片仍不能提供，整体技术水平与国际领先水平尚存差距。部分化合物半导体材料技术水平基本达到产业化需求，但还存在产能不足、无法满足特殊器件需求等问题。我国半导体材料产业发展面临专业人才少、培养单位少、培养周期长、从业人员待遇偏低等人才方面的挑战，同时提出在集成电路一级学科下设立半导体材料二级学科，设立培养专项增加研究生名额，提高待遇留住人才等发展建议。

    本次大会发布了《中国集成电路产业人才发展报告（2020-2021年版）》。合作单位已连续五年发布中国集成电路产业人才研究相关成果，调研范围更加广泛、数据资料更加丰富、观点判断更加精准，旨在为政府产业政策制定和企业人力资源规划提供参考，并为集成电路产业人才工作继续贡献力量。中国科学院大学微电子学院副院长周玉梅代表人才发展报告编委会对《中国集成电路产业人才发展报告（2020-2021年版）》进行了解读。

    集成电路产教融合发展联盟常务副理事长、国家示范性微电子学院建设专家组组长严晓浪以《产教融合创新创业》为题作专题报告。

    半导体才智大会是中国电子信息产业研究院举办的全国性集成电路行业盛会，突出“人才”为主题，尽显国际化、高端化、专业化特色，受到世界关注。前两届分别于2018年、2019年在北京举行，第三届于2020年在南京举行。