11月20日上午，协会组织邀请会员企业富士康掌工知、欣旺达与日本企业Headspring及ROHM（罗姆）半导体企业，开展了技术与市场合作交流座谈会，经过良好的沟通，已达成初步合作意向。
headspring 2014年成立于日本，主要业务包括电动汽车测试电源系统及电力电子产品的开发、制造和销售，主要产品有双向车载充电器，制御器，逆变器，回路模块等，目前市场主要集中在日本国内，正积极寻求与中国企业合作，寻找中国代理商，拓展中国市场。
ROHM总部位于日本东京，是全球知名半导体制造商，是第三代半导体碳化硅的主要供应商之一，ROHM正致力于推动碳化硅在新能源汽车领域的应用。
座谈会上，大家就新能源汽车电源系统封装等技术问题及碳化硅在新能源汽车上应用的方向及技术难点进行了深入的探讨。欣旺达总工程师郑伟伟先生表示新能源车依然有一些弊端尚需解决，碳化硅如切实应用到新能源汽车上将可有效改善新能源汽车中最棘手的电源相关问题，欣旺达也正在做碳化硅相关的开发，并欢迎日方企业参观欣旺达生产线。
今后，协会还将积极为企业搭建合作对接平台，为企业链接市场资源，充分发挥好桥梁和纽带作用，共同推动新材料产业的发展。
