2020年第一届深圳新材料产业品牌推广大会暨半导体创新应用发展高峰论坛

2020-09-10 12:15:00

  2020年9月9日,在市工信局指导下,由深圳市新材料行业协会主办,掌工知、深圳市智能制造协会、深圳先进电子材料国际创新研究院、宝安区5G产业技术与应用创新联盟联合协办“2020年第一届深圳新材料产业品牌推广大会暨半导体材料创新应用发展高峰论坛”活动圆满举办。

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   半导体产业是现代信息技术的基础,是国家战略性、基础性、先导性产业,半导体材料作为产业链的上游,是推动半导体产业发展的关键因素,也是我国半导体产业链最薄弱的环节之一,关键核心技术的缺失掣肘产业发展,大力发展半导体材料具有重要的战略意义。

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   我国是全球的半导体与集成电路消费市场,深圳作为电子信息产业重镇,在半导体领域一直保持高速增长。2020年9月9日,在市工信局指导下,由深圳市新材料行业协会、中国国际光电博览会主办,掌工知、深圳市智能制造协会、深圳先进电子材料国际创新研究院、宝安区5G产业技术与应用创新联盟联合协办“2020半导体材料创新应用发展高峰论坛”活动,共邀请到150余位知名学者和产业界人士参会,针对行业内热点、难点问题进行积极有效的交流,共同探讨全球半导体材料产业前沿趋势与发展大势。深圳市工业与信息化局新兴产业处副处长王文华出席了会议。

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   半导体材料一直是我国半导体产业的“短板”,近日美国再度加大对华为的封锁,意图切断华为多种主要芯片供应,引发全球半导体供应链“地震”。华为事件影响深远,必将催化国内半导体材料等核心科技加速突破,实现自主可控,转危机为转机。华为智能制造首席专家邝继双博士向与会嘉宾讲述了5G、AI等新基建内容的重要性,对中国制造业的发展趋势和制造业数字化转型战略进行全面阐述,聚焦“新ICT使能半导体电子智能制造”,ICT技术和制造技术的结合,将为半导体材料产业发展注入新的活力。

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   “摩尔定律”演进开始放缓,半导体业界纷纷在新型材料上寻求突破。素有半导体“贵族”之称的第三代半导体材料是“超越摩尔定律”的重要发展内容,又怎会缺席本次发展机遇。中山大学电子与信息工程学院刘扬教授围绕第三代半导体氮化镓功率电子技术发展动态进行演讲,从氮化物功率半导体发展现状开篇,指出产业化的关键技术、器件的推广及应用。他表示GaN 和Sic电力电子器件的产业发展材刚刚开始,它们的成熟需要产学研用整个产业链条的共同努力、任重而道远。

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   深圳先进电子材料国际创新研究院副院长张国平分享了中国半导体电子材料现状与挑战。他指出,集成电路产业关乎国家命脉,近年来,全球集成电路产业正加速向中国大陆转移,而我国高端电子材料/高装备还基本依赖进口,核心技术受制于人,并剖析了日本代表企业案例。因此需要政府更加重视科技研发资金和人才的投入,同时对国内半导体材料产业展开顶层设计和切实指导。

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   2020年,5G、人工智能和自动驾驶充斥在我们耳边,新基建科技迅速崛起,为半导体产业市场发展带来空前机遇的同时,也在不断颠覆半导体制造技术。润石智能科技董事长李安东以“AI赋能泛半导体智能制造”为主题,从泛半导体行业趋势到AI芯片发展情况,通过分享一些泛半导体国际智能制造企业案例,向大家阐述了企业提高生产效率、成本优化、减少损失的解决方案。

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   在疫情、中美贸易战的双重驱动下,“国产替代”已是深入国内半导体材料领域最强逻辑,其实,我国在半导体掩模版领域已打破了国外垄断,清溢光电作为掩膜版产业国产化的领军者,代表了中国掩膜版产业的领先技术水平。深圳清溢光电股份公司技术总裁李跃松介绍了光掩膜在半导体产业中的应用及产业链现状,他提到光掩膜是半导体产业中非常之小的一部分,受到关注比较有限,却是构建半导体产业核心竞争力不可或缺的部分。

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   随着国家半导体相关政策的推出,将有利于国内半导体行业(包括半导体用掩膜版行业)的兴起。随着精度越来越高,我们面临的产业化压力也越来越大,需要整合各方面的力量,才能跟随国内的半导体产业同步发展,早日实现国有化。


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